证券日报网讯8月5日，奥来德在互动平台回答投资者提问时表示，公司自研PSPI光敏聚酰亚胺、薄膜封装材料已实现行业国产化批量供货，积累了成熟的高分子配方开发、中试放大与量产落地全链条能力。依托上述技术积淀配资平台，公司顺势向先进封装赛道延伸，布局超薄低应力介质膜和封装RDL再布线层的核心介质材料PSPI等玻璃基载板相关高分子材料，整体业务处于研发优化及客户验证推进阶段。该前沿布局存在研发落地不及预期、下游导入进度延后等不确定性，后续业务具体进展以公司公告为准，请理性判断，注意投资风险。
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